【 產品特點 】
※ 模壓樹酯封裝。
※ 功率型精密度高。
※ 小型化能高密度插裝。
※ 功率範圍可達3W以上。
※ 耐熱性佳,表面溫升低。
※ 符合無鉛(Pb)和含鉛焊接工藝要求。
※ 可用於自動表面貼裝(SMD)組裝系統。它們
適於透過回流焊接、波峰焊接進行自動焊接。
【 產品特點 】
※ 通訊器材。
※ 醫療電子設備。
※ 測試量測設備。
※ 電源供應器。
※ 工業產品。
※ 逆變器。
※ 新能源設備。
※ LED 燈超載防爆保險絲。
※ 需要耐惡劣環境場所。