【 产品特点 】
※ 模压树酯封装。
※ 功率型精密度高。
※ 小型化能高密度插装。
※ 功率范围可达3W以上。
※ 耐热性佳,表面温升低。
※ 符合无铅(Pb)和含铅焊接工艺要求。
※ 可用于自动表面贴装(SMD)装配系统。它们
适于通过回流焊、波峰焊进行自动焊接。
【 产品特点 】
※ 通讯器材。
※ 医疗电子设备。
※ 测试量测设备。
※ 电源供应器。
※ 工业产品。
※ 逆变器。
※ 新能源设备。
※ LED 灯过载防爆保险丝。
※ 需要耐恶劣环境场所。